更新年月日 2009年12月17日
生産加工機器の担当別 ⇒
技術支援
機械材料
電子
化学
工芸技術
【担当】は略称で表示しています。正式名称は次の通りです。
企画:企画部 技術支援:技術支援部
機械材料:機械・材料技術部 電子:電子技術部
化学:化学技術部 工芸技術:工芸技術所
各分類ごとの機器は、アルファベット、カタカナ、漢字50音順に並んでいます。
| 機器名 | 用途 | 担当 | 手数料No. | 使用料No. |
|---|---|---|---|---|
| ECRプラズマCVD装置 | 半導体/誘導体薄膜作製 | 電子 | 6610 | |
| LPCVD | 多結晶シリコン薄膜、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜の作製 | 電子 | ||
| アッシャー装置 | 半導体製造プロセス装置/レジストの灰化 | 電子 | 1180 | 6880 |
| イオン注入装置 | 半導体材料への不純物拡散 | 電子 | 1110 | |
| イオンプレーティング装置 | 金属、合金、酸化物、窒化物の成膜 表面処理 | 電子 | ||
| イオンプレーテング実験装置 | 薄膜製造 | 電子 | 1156 1157 1160 1170 | |
| ダイシング装置 | アルミナ等各種基板の精密加工 | 電子 | 1155 | 6840 |
| ダイボンダ | 作製した素子をパッケージに固定 | 電子 | 6790 | |
| ドライエッチング装置 | シリコン系材料の微細ドライエッチング | 電子 | ||
| プラズマCVD装置 | アモリファスシリコン膜、窒化硅素膜、アモルファス/微結晶化シリコン膜の形成/シリコン系デバイスへの薄膜作製 | 電子 | ||
| フリップチップボンダ | フリップチップ実装/接合試験 | 電子 | ||
| ボンディング装置 | 薄膜電極とリード線の接続 | 電子 | 6780 | |
| マグネトロンスパッター装置 | 薄膜製造 | 電子 | 1158 | |
| マスクアライナ | デバイス作製工程での微細パターンの形成 | 電子 | 6690 | |
| ECRプラズマエッチング装置 | ドライエッチング加工 | 電子 | 1190 | |
| 減圧CVD装置(エピタキシャル成長装置) | シリコンのエピタキシャル成長/シリコンカーバイトのエピタキシャル成長 | 電子 | ||
| 現像システム | 基板表面に焼き付けられたパターンを現像 | 電子 | ||
| 研磨機 | 研磨機 | 電子 | 6730 | |
| 高周波スパッタリング装置 | 薄膜作成 | 電子 | 1158 | |
| 酸化拡散装置 | 酸化膜形成/半導体ウエハへの不純物拡散 | 電子 | 1120 | 6740 |
| 磁性薄膜用三元スパッタ装置 | 三元RFマグネトロンスパッタ法による単層または多層の磁性膜作製 | 電子 | ||
| 超音波ウエッジボンダ | アルミ線によるデバイスとリード線の接続 | 電子 | 1153 | 6810 |
| 超音波ボールボンダ | 金線の電線を素子に接続 | 電子 | 1154 | 6770 |
| 電極形成装置 | 素子の電極、配線を基板に形成 | 電子 | 6620 | |
| 電気炉 | 半導体プロセス/熱処理/酸化/拡散/シンター | 電子 | ||
| 電子線描画装置 (電子ビーム描画装置/EB描画装置/EB露光装置) | 半導体製造装置(半導体プロセス装置) ○ 本装置は、電子線ソグラフィー技術を用いてサブミクロン状の微細パターンをレジスト上に描画するためのものです。 ・フォトリソグラフィーのためのフォトマスク(クロムマスク)の作製 ・各種基板上に微細なパターンを直接に描画【専用の帯電防止剤(エスペイサー)を塗布することにより、絶縁基板上に描画することも可能】 ○ ご利用の一例 ・光集積回路・SAWデバイス・量子効果素子・超伝導素子・ホログラム・マイクロマシンの試作 ・ナノパターニング,ナノ成型金型原盤,無反射構造体など ○ 特徴:対数周期パターンなど関数パターンの描画も可能 ※ 最も微細なパターンの描画実績例 ・ ポジ型レジストZEP-520(日本ゼオン製)で直径60nmのドットパターン ・ シリコン含有無機レジストFOX-14(ダゥコーニング社製)で直径30nmのドットパターン | 電子 | 6920 | |
| 封止装置 | 半導体センサ等素子のパッケージング | 電子 | 6850 | |
| 有磁場マイクロ波CVD装置(ECR) | 炭素系薄膜作製 | 電子 | ||
| 陽極接合装置 | 半導体と金属又はセラミックスと金属の陽極接合。 | 電子 | 6680 | |
| 陽極接合装置用位置合わせ装置 | マイクロマシン作製 | 電子 | ||
| 両面マスクアライナ(手動式マスクアライナ/紫外線露光装置) | 半導体製造装置(半導体プロセス装置) ○ 本装置は、フォトリソグラフィー技術を用いてサブミクロン状の微細パターンをサブミクロン・レベルの高い重ね合わせ精度で加工するための手動式両面紫外線露光装置です。フォトマスク(クロムマスク)のパターン転写。 ○ ご利用の一例 ・MEMS(圧力センサー他)、マイクロ成型金型原盤、 LED照明用バックライト用金型原盤、マイクロ流体チップ作製 ・厚膜レジストによる高アスペクト比構造体 ・ナノインプリント加工、高精度張り合わせ(それぞれ専用ジグをご用意いただく必要があります) ・薄膜パターニング用のレジスト加工 | 電子 | 1191 1192 |
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