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更新年月日 2011年03月10日
機器設備／生産加工機器／電子（担当） 
生産加工機器の担当別 ⇒
技術支援
機械材料
電子
化学
工芸技術
【担当】は略称で表示しています。正式名称は次の通りです。
企画：企画部 技術支援：技術支援部
機械材料：機械・材料技術部 電子：電子技術部
化学：化学技術部 工芸技術：工芸技術所
各分類ごとの機器は、アルファベット、カタカナ、漢字５０音順に並んでいます。
| 機器名 | 用途 | 担当 | 手数料No. | 使用料No. |
|---|---|---|---|---|
| ECRプラズマCVD装置 | 半導体／誘導体薄膜作製 | 電子 | 6610 | |
| ＥＣＲプラズマエッチング装置 | ドライエッチング加工 | 電子 | 1190 | |
| アッシャー装置 | 半導体製造プロセス装置／レジストの灰化 | 電子 | 1180 | 6880 |
| イオン注入装置 | 半導体材料への不純物拡散 | 電子 | 1110 | |
| イオンプレーティング装置 | 金属、合金、酸化物、窒化物の成膜 表面処理 | 電子 | ||
| イオンプレーテング実験装置 | 薄膜製造 | 電子 | 1156 1157 1160 1170 | |
| ダイシング装置 | アルミナ等各種基板の精密加工 | 電子 | 1155 | 6840 |
| ダイボンダ | 作製した素子をパッケージに固定 | 電子 | 6790 | |
| ドライエッチング装置 | シリコン系材料の微細ドライエッチング | 電子 | ||
| プラズマCVD装置 | アモリファスシリコン膜、窒化硅素膜、アモルファス／微結晶化シリコン膜の形成／シリコン系デバイスへの薄膜作製 | 電子 | ||
| フリップチップボンダ | フリップチップ実装／接合試験 | 電子 | ||
| ボンディング装置 | 薄膜電極とリード線の接続 | 電子 | 6780 | |
| マグネトロンスパッター装置 | 薄膜製造 | 電子 | 1158 | |
| マスクアライナ | デバイス作製工程での微細パターンの形成 | 電子 | 6690 | |
| 減圧CVD装置(エピタキシャル成長装置) | シリコンのエピタキシャル成長／シリコンカーバイトのエピタキシャル成長 | 電子 | ||
| 現像システム | 基板表面に焼き付けられたパターンを現像 | 電子 | ||
| 研磨機 | 研磨機 | 電子 | 6730 | |
| 高周波スパッタリング装置 | 薄膜作成 | 電子 | 1158 | |
| 酸化拡散装置 | 酸化膜形成／半導体ウエハへの不純物拡散 | 電子 | 1120 | 6740 |
| 磁性薄膜用三元スパッタ装置 | 三元RFマグネトロンスパッタ法による単層または多層の磁性膜作製 | 電子 | ||
| 超音波ウエッジボンダ | アルミ線によるデバイスとリード線の接続 | 電子 | 1153 | 6810 |
| 超音波ボールボンダ | 金線の電線を素子に接続 | 電子 | 1154 | 6770 |
| 電極形成装置 | 素子の電極、配線を基板に形成 | 電子 | 6620 | |
| 電気炉 | 半導体プロセス／熱処理／酸化／拡散／シンター | 電子 | ||
| 電子線描画装置 （電子ビーム描画装置／EB描画装置／EB露光装置） | 電子 | 6920 | ||
| 封止装置 | 半導体センサ等素子のパッケージング | 電子 | 6850 | |
| 有磁場マイクロ波CVD装置(ECR) | 炭素系薄膜作製 | 電子 | ||
| 陽極接合装置 | 半導体と金属又はセラミックスと金属の陽極接合。 | 電子 | 6680 | |
| 陽極接合装置用位置合わせ装置 | マイクロマシン作製 | 電子 | ||
| 両面マスクアライナ（手動式マスクアライナ／紫外線露光装置） | 電子 | 1191 1192 | ||
| 熱CVD装置 | 多結晶シリコン薄膜、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜の作製 | 電子 |
本文ここで終了