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更新年月日 2009年12月17日

機器設備/生産加工機器

   コンピュータ・制御システムの担当別 ⇒  技術支援  機械材料  電子  化学  工芸技術 

【担当】は略称で表示しています。正式名称は次の通りです。   企画:企画部 技術支援:技術支援部 
 機械材料:機械・材料技術部 電子:電子技術部   化学:化学技術部 工芸技術:工芸技術所

各分類ごとの機器は、アルファベット、カタカナ、漢字50音順に並んでいます。

機器名用途担当手数料No.使用料No.
300ミリ手押し鉋盤木材表面の研削加工工芸技術9330
400ミリ自動鉋盤木材表面の研削加工工芸技術9320
600ミリ自動鉋盤木材表面の研削加工工芸技術9310
ECRプラズマCVD装置半導体/誘導体薄膜作製電子6610
LPCVD多結晶シリコン薄膜、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜の作製電子
NC放電加工機放電加工機械材料0450
NCルーター平面彫刻/溝ほり/穴あけ加工等ルーター加工一般機械材料7730
NCルータ木材のルータ加工工芸技術9461
アッシャー装置半導体製造プロセス装置/レジストの灰化電子11806880
イオン注入装置半導体材料への不純物拡散電子1110
イオンプレーティング装置金属、合金、酸化物、窒化物の成膜 表面処理電子
イオンプレーテング実験装置薄膜製造電子1156
1157
1160
1170
クリープフィード研削装置ダイヤモンド砥石、CBN砥石を用いた、セラミックス、サーメット等硬脆材料のクリープフィード研削加工機械材料6280
コンターマシン金属材料等の切断技術支援6210
サンドブラスター表面ブラスト処理工芸技術
シルクスクリーン印刷用フィルム出力機スクリーン印刷用フィルム作成工芸技術9580
スポンジサンダー木材の研磨仕上げ工芸技術9550
ダイシング装置アルミナ等各種基板の精密加工電子11556840
ダイボンダ作製した素子をパッケージに固定電子6790
ツールチェンジNC加工機ルータ軸による切抜き/溝ほり/穴あけ/球面加工等機械材料7720
ドライエッチング装置シリコン系材料の微細ドライエッチング電子
フライス盤平フライス削り/側面削り/みぞ削り/正面フライス削り/すりわり技術支援6370
プラズマCVD装置アモリファスシリコン膜、窒化硅素膜、アモルファス/微結晶化シリコン膜の形成/シリコン系デバイスへの薄膜作製電子
フリップチップボンダフリップチップ実装/接合試験電子
フレキシブル金型ベースブロック射出成形化学
プレス木材の加熱処理による集成加工工芸技術9530
プレスブレーキ曲げ加工技術支援6260
ボール盤穴明/タッピング技術支援6240
ボンディング装置薄膜電極とリード線の接続電子6780
マグネトロンスパッター装置薄膜製造電子1158
マスクアライナデバイス作製工程での微細パターンの形成電子6690
ユニバーサルサンダー木材の研磨仕上げ工芸技術9520
ラバープレスセラミックス、金属などの粉末の静水圧成形機械材料
レーザー彫刻機木質系材料の加飾としての彫刻と切断工芸技術9561
ろくろ挽き物加工工芸技術9430
ワイドベルトサンダー木材の研削加工工芸技術9570
ワイヤー放電加工機材料試験の前処理として、通常の機械加工が困難な材質や複雑形状の部材を加工するために用いる。機械材料4620
ECRプラズマエッチング装置ドライエッチング加工電子1190
遠赤外乾燥機塗料の乾燥工芸技術9480
円筒研削盤外周研削/内面研削/テーパー研削/ショルダー研削技術支援6220
帯鋸盤金属材料等の切断技術支援6310
角のみ盤穴あけ工芸技術9360
金属粉末射出成形装置金属粉末の射出成形機械材料8820
減圧CVD装置(エピタキシャル成長装置)シリコンのエピタキシャル成長/シリコンカーバイトのエピタキシャル成長電子
減圧溶射微粒子作成装置アーク加熱式超微粒子生成装置不活性ガス中での高融点金属超微粒子の作成/酸化物超微粒子の作成/微細パターンの形成/5vol%水素-Heガス導入可機械材料
現像システム基板表面に焼き付けられたパターンを現像電子
顕微鏡試料調整用研磨機金属組織観察やマクロ組織試験用試料を研磨して表面を鏡面に仕上げるために用いる。機械材料0031
0060
0070
研磨機新素材(無機系、金属系)のダイヤモンド研磨機械材料
研磨機刃物研磨工芸技術9420
研磨機研磨機電子6730
高周波スパッタリング装置薄膜作成電子1158
高速精密自動切断機試料調整、冶具作成、部品加工機械材料
小型3次元彫刻機モデリングワックス等による小型部品の試作機械材料
酸化拡散装置酸化膜形成/半導体ウエハへの不純物拡散電子11206740
磁性薄膜用三元スパッタ装置三元RFマグネトロンスパッタ法による単層または多層の磁性膜作製電子
自動鉋盤(バーチカルプレーナー)木材表面の平滑仕上げ工芸技術9490
射出成形機熱可塑性プラスチックの射出成形化学
真空焼付(スクリーン製版用真空焼付機)スクリーン印刷用の製版作成工芸技術9510
切削試験装置切削試験機械材料
切断機砥石による試料の切断機械材料6270
旋盤切削加工/切削試験機械材料6350
旋盤旋削/ねじ切り技術支援6330
旋盤旋削/ネジ切り技術支援6360
旋盤旋削/ねじ切り技術支援6340
卓上ボール盤穴あけ工芸技術9470
超音波ウエッジボンダアルミ線によるデバイスとリード線の接続電子11536810
超音波ボールボンダ金線の電線を素子に接続電子11546770
超仕上鉋盤木材表面の平滑仕上げ、ずく作成工芸技術9370
超精密正面切削装置鏡面切削/ダイヤモンド工具の性能評価/軟質非鉄金属の切削性評価機械材料6290
超臨界反応装置ラマン分光付き超臨界水反応装置試験化学3311
電極形成装置素子の電極、配線を基板に形成電子6620
電気炉半導体プロセス/熱処理/酸化/拡散/シンター電子
電子線描画装置 (電子ビーム描画装置/EB描画装置/EB露光装置)半導体製造装置(半導体プロセス装置)
○ 本装置は、電子線ソグラフィー技術を用いてサブミクロン状の微細パターンをレジスト上に描画するためのものです。
 ・フォトリソグラフィーのためのフォトマスク(クロムマスク)の作製
 ・各種基板上に微細なパターンを直接に描画【専用の帯電防止剤(エスペイサー)を塗布することにより、絶縁基板上に描画することも可能】
○ ご利用の一例
 ・光集積回路・SAWデバイス・量子効果素子・超伝導素子・ホログラム・マイクロマシンの試作
 ・ナノパターニング,ナノ成型金型原盤,無反射構造体など
○ 特徴:対数周期パターンなど関数パターンの描画も可能
※ 最も微細なパターンの描画実績例
・ ポジ型レジストZEP-520(日本ゼオン製)で直径60nmのドットパターン
・ シリコン含有無機レジストFOX-14(ダゥコーニング社製)で直径30nmのドットパターン
電子6920
動力ミシン鋸盤木材の切断工芸技術9390
塗装設備(局所排気装置)塗装工芸技術9450
熱間静水圧加圧装置(HIP)金属やセラミックス粉末の加圧焼結/焼結品の残留空孔の除去/拡散接合/含浸による複合材料の製造機械材料8870
汎用フライス盤平面切削技術支援6320
表面現象解析装置超微粒子試料作成装置不活性ガス中での融点〜1500℃程度までの金属超微粒膜の作製/微細パターンの形成機械材料
封止装置半導体センサ等素子のパッケージング電子6850
平面研削盤金属材料等の研削技術支援6230
丸鋸盤(小)木材の切断工芸技術9350
丸鋸盤(大)木材の切断工芸技術9340
木工帯鋸盤木材の切断工芸技術9410
木工旋盤木材の旋削加工工芸技術9440
木工用ドリル研磨機木工用ドリルの研磨機工芸技術9425
油圧ハンドプレス機加熱加圧成形化学
油圧プレスフラッシュパネルなどの圧締・接着/パネルの曲げ強度試験機械材料
有磁場マイクロ波CVD装置(ECR)炭素系薄膜作製電子
陽極接合装置半導体と金属又はセラミックスと金属の陽極接合。電子6680
陽極接合装置用位置合わせ装置マイクロマシン作製電子
立型マシニングセンタ工具性能評価、被削性評価、金型・部品加工機械材料
両面マスクアライナ(手動式マスクアライナ/紫外線露光装置)半導体製造装置(半導体プロセス装置)
○ 本装置は、フォトリソグラフィー技術を用いてサブミクロン状の微細パターンをサブミクロン・レベルの高い重ね合わせ精度で加工するための手動式両面紫外線露光装置です。フォトマスク(クロムマスク)のパターン転写。
○ ご利用の一例
・MEMS(圧力センサー他)、マイクロ成型金型原盤、 LED照明用バックライト用金型原盤、マイクロ流体チップ作製
・厚膜レジストによる高アスペクト比構造体
・ナノインプリント加工、高精度張り合わせ(それぞれ専用ジグをご用意いただく必要があります)
・薄膜パターニング用のレジスト加工
電子1191
1192
冷間鍛造プレス小物部品・試料の冷間鍛造機械材料8750
  • 「手数料」とは当センター職員がお客様のご依頼を受けて試験等を実施する場合の料金です。
    この他にオーダーメードでもお受けできます。
  • 「使用料」とはお客様がご自身で当センターの機器を使用して分析等を行う場合の機器使用料です。利用できるもののみ料金が設定されています。

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