平成２０年度　ものづくり技術交流会　要旨集

技術支援事例（機械・材料技術部、工芸技術所）　10月15日(水)

機械・材料技術部の業務について	1BA01		機械・材料技術部	熊谷　正夫
〔開発事例〕　WPC処理（微粒子ピーニング）の最新技術について	1BA02	190KB	（株）不二ダブリュピーシー	下平　英二
〔支援事例〕　微粒子ピーニング技術の現状と可能性	1BA03	16KB	機械・材料技術部	高木　眞一
〔開発事例〕　BGA実装不良解析	1BA04		（株）アバールデータ	加藤　弘達
〔支援事例〕　X線による非破壊検査について	1BA05	62KB	機械・材料技術部	増田　信次
〔支援事例〕　万能試験機による金属強度試験の紹介	1BA06		機械・材料技術部	吉澤　宗晴
〔支援事例〕　土木工事用機器の設計支援	1BA07	161KB	機械・材料技術部	阿部　顕一
〔支援事例〕　溶接技術分野の業務紹介	1BA08	187KB	機械・材料技術部	薩田　寿隆
工芸技術所の業務について	1BA09	462KB	工芸技術所	鈴木　隆史
〔支援事例〕　デザイナーを利用した商品開発支援事例	1BA10	65KB	工芸技術所	小堀　誠

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※　要旨集は一部内容が記載されていないものがあります。

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